中端超值首选 金邦五款8G容量U盘全接触

2010-08-23 11:04  出处:PConline原创  作者:冷冰雪   责任编辑:lihaijiao 

  【8月23日太平洋电脑网黑龙江哈尔滨讯】虽然面对2G和4G优盘的低价格,以及16G和32G优盘的超大容量,8G优盘的处境似乎有一些尴尬。但有一句话叫“存在即合理”!虽然8G看似处境尴尬,但是从其容量和价格来看,确实是中端用户的首选产品。

  首先,8G的容量可以满足绝大多数移动存储的应用需求,即使拷贝一部DVD高清电影,您也不必将优盘中原有的资料全部转移出去,更为方便快捷。其次,百元左右的价格对于中端用户来说也是比较能够接受的。此外,由于8G容量的优盘必定将在未来取代4G容量优盘的市场主流地位,因此它是各品牌各型号产品线中不会缺少的容量规格,消费者的可选空间非常大。就拿金邦科技的优盘产品线来说,加上其最新上市的E极棒磁力优盘,其目前在市场有售的五个型号的优盘产品都有8G容量的产品存在,而且价格非常超值。

金邦MINI优盘8G仅115元

  金邦MINI优盘其采用金属材质外壳设计,具有良好的防摔、抗震能力,为优盘带来更加出色的保护。而金邦MINI优盘特别采用的旋转式外壳设计,使用时只要将盘体转出即可,由于没有盘帽,免去了盘帽丢失的烦恼。金邦MINI优盘还具有银色、粉红色、黑色等多种颜色可选,满足消费者对多彩颜色的喜好。

 金邦五款8G容量U盘全接触
金邦MINI优盘8G版

  金邦MINI优盘的盘体部分依然采用PIP封装技术,具有一体化的防水防尘功能。它还采用了镀金USB 2.0接口,即插即用无需驱动,理论传输速率高达480Mbps。采用先进A级芯片作为存储介质,支持的操作系统包括WIN98/2000/XP/2003/VISTA、MAC、LINUX;并支持Vista的ReadyBoost加速功能,可有效提升系统运行速度。

金邦迷你稳定王U盘8G仅110元

  金邦迷你稳定王2.0系列 U盘使用金属拉丝工艺外壳,设计简洁大方,材质轻巧耐磨,体积小巧便于携带,同时还有多款颜色可选。金邦迷你稳定王U盘所采用的偏移向量控制算法,每读取100次就将控制程序进行转存,避免了对该块区进行反复的读取,增加了产品的寿命和可靠性。为了加强提高控制芯片的稳定性,金邦还采用了双bios的设计,即除了上面动态一套程序以外,还在内固化了一套控制程序,如果动态偏移向量控制程序损坏能够自动调用并复制备份的固化程序恢复动态偏移。

 金邦五款8G容量U盘全接触
金邦迷你稳定王U盘8G版

  金邦迷你稳定王2.0系列 U盘还采用超稳定A级芯片作为储存介质,可兼容于各类操作系统,在WIN98/2000/XP/Vista下无须驱动,通用性高。此外,该优盘的USB接口采用30脉镀金工艺,超级耐磨,可靠度是普通优盘的数个量级以上,保障与电脑主机板数据传输的可靠性及通畅性。向下兼容1.1USB接口,真正做到了即插即用,充分满足数据移动存储的目的。

金邦DV200彩金U盘8G仅110元

  金邦DV200彩金系列U盘外壳整体为金属铝材打造,显得非常轻便且不失韧性。其还采用了氧化及电镀处理,使其表面更加坚硬耐磨花,而且极具金属光泽,彰显出尊贵不凡的气质。金邦DV200彩金系列U盘外观绚丽,圆润的造型透露着沉稳。表面除了尾部的GEIL标识和产品型号外再无过多字体修饰,显得格外简约。而在这种简约的造型中,中间部位的一个黑色的蝴蝶结造型就显得格外引人注目,犹如一只英伦绅士系于领间的黑色领结,给产品带来了几分浪漫高贵的气息。

 金邦五款8G容量U盘全接触
金邦DV200彩金U盘8G版

  性能方面,金邦DV200(彩金)系列U盘采用USB2.0接口设计,精选A级芯片,无需驱动,重复可擦写次数可打100万次。并支持分区加密功能,从而更好的保护内里数据的安全性。同时,金邦DV200(彩金)系列U盘全面兼容WIN98/2000/XP/2003/VISTA,MAC,LINUX等操作系统,并支持Vista的ReadyBoost加速功能。

金邦E极棒U盘8G仅135元

  金邦E极棒U盘采用了简约至极的设计理念,整个U盘由两块金属材质外壳对接组成,除了其中一块表面刻印有金邦的英文LOGO“GeIL”,以及型号和容量外,没有再多的装饰,显得格外简洁大方。金邦E极棒U盘采用了独特新颖的磁力盘帽设计,其盘体和盘帽完全是依靠内所含的异性磁极的相互吸引而紧密结合的。而且由于磁力强度设计的十分合理,有效的保证了插拔盘帽不费力,而且盘帽十分不易脱落。从这点可以看出,金邦科技在产品研发上的人性化和细心之处。此外,金邦E极棒U盘还采用了迷你外观设计,其长度仅比1元硬币的直径稍长,厚度也仅约是两枚硬币层叠的厚度而已,非常小巧,便于携带。

 金邦五款8G容量U盘全接触
金邦E极棒U盘8G版

  在电路方面,E极棒U盘继承了金邦科技迷你型U盘所采用的PIP一体化封装工艺。该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制程,运用该将小型存储卡所需要的零部件直接封装而形成完整的flash存储卡成品,而用肉眼看上去就像一片普通的PCB电路板。PIP一体化封装工艺具有:1、轻薄便携;2、防水防尘;3、防静电;4、耐高温;5、不易弯折磨损等五大特性。因此,采用了PIP一体化封装工艺的金邦E极棒U盘同样具有一体化的防水防尘特点。E极棒U盘还采用了镀金USB 2.0接口,即插即用无需驱动,理论传输速率高达480Mbps。采用先进A级芯片作为存储介质,支持的操作系统包括WIN98/2000/XP/2003/VISTA、MAC、LINUX;并支持Vista的ReadyBoost加速功能,可有效提升系统运行速度。

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