磁力盘体 金邦e极棒USB闪存盘上市

2010-09-17 13:40  出处:PConline原创  作者:佚名   责任编辑:yangshuang 

 

  【9月17日太平洋电脑网江西站】最近,金邦科技新推出一款型号为E极棒的USB闪存盘,其独特的磁力盘帽设计让人有耳目一新的感觉,近期选购移动存储的朋友不妨留意!

金邦 MINI e极棒

金邦 精灵-E极棒(4G)  图片  系列  评测  论坛  报价

  从外观来看,新上是的金邦E极棒U盘可谓是采用了简约至极的设计理念,整个U盘由两块金属材质外壳对接组成,除了其中一块表面刻印有金邦的英文LOGO“GeIL”,以及型号和容量外,没有再多的装饰,显得格外简洁大方。

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  金邦E极棒U盘设计的独特之处正隐藏在这两块看似再简单不过的外壳之上。与以往U盘产品所采用的卡扣式盘帽或伸缩式USB接口设计不同,金邦E极棒U盘采用了独特新颖的磁力盘帽设计。虽然从外观上来看,金邦E极棒U盘的盘帽也是插在USB接口上的,但是其开口处却没有设计任何防脱落的卡扣或滑道,完全是依靠盘体和盘帽内所含的异性磁极的相互吸引而紧密结合的。而且由于磁力强度设计的十分合理,有效的保证了插拔盘帽不费力,而且盘帽十分不易脱落。从这点可以看出,金邦科技在产品研发上的人性化和细心之处。此外,金邦E极棒U盘还采用了迷你外观设计,其长度仅比1元硬币的直径稍长,厚度也仅约是两枚硬币层叠的厚度而已,非常小巧,便于携带。

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  E极棒U盘继承了金邦科技迷你型U盘所采用的PIP一体化封装工艺。该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制程,运用该将小型存储卡所需要的零部件直接封装而形成完整的flash存储卡成品,而用肉眼看上去就像一片普通的PCB电路板。PIP一体化封装工艺具有:1、轻薄便携;2、防水防尘;3、防静电;4、耐高温;5、不易弯折磨损等五大特性。因此,采用了PIP一体化封装工艺的金邦E极棒U盘同样具有一体化的防水防尘特点。

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  E极棒U盘还采用了镀金USB 2.0接口,即插即用无需驱动,理论传输速率高达480Mbps。采用先进A级芯片作为存储介质,支持的操作系统包括WIN98/2000/XP/2003/VISTA、MAC、LINUX;并支持Vista的ReadyBoost加速功能,可有效提升系统运行速度。

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金邦 精灵-E极棒(4G)  拥有多种颜色、多种容量可供选择

  这样的独特设计着实让我们耳目一新,让我们看到了未来U盘产品设计发展的多样性。同时,对一体化防水防尘设计的继承,也让金邦E极棒U盘成为一款可以全天候应用的U盘产品,值得近期打算购买U盘产品的消费者选择!

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